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SWOP 包裝世界 (上海)博覽會
發(fā)布日期:2024-05-28 瀏覽次數(shù)：589 狀態(tài)：狀態(tài)
  • 展會/會議日期：2024-11-18 至 2024-11-20
  • 展館：上海新國際博覽中心
  • 會議地址：上海浦東新區(qū)龍陽路2345號
  • 主辦單位：杜塞爾多夫展覽（上海有限公司）
  • 承辦單位：
  • 聯(lián)系人：陳女士
  • 手機：
  • 電話：13527805288
  • 網(wǎng)站：
展會/會議說明
 從材料、設備、制品 到 包裝設計及營銷，匯聚海量包裝熱點產(chǎn)品作為全球領先包裝展 interpack 的聯(lián)盟成員, swop 2024將為包裝人呈現(xiàn)全新包裝全產(chǎn)業(yè)鏈！

swop將集結各路包裝達人，包括來自不同應用領域的包裝廠、 品牌商、 OEM/ODM代工廠等， 共同探討行業(yè)熱門關鍵字 ，包括： 智能化、 個性化、 減重減量、 新材料、 可持續(xù)、 輕資產(chǎn)、 AI x 消費者洞察、 年輕化、 新設計風潮 等熱門課題，分享包裝前沿理念及技術。swop勢必將引領未來的包裝趨勢!
 
 
展會/會議現(xiàn)場圖片